L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Password

Ricordami

Hai dimenticato la password?

Prosegui come ospite

Dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, Condizioni Generali di Vendita, Acquistare un prodotto come ospite, nonché l’Informativa Privacy, fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Torna indietro

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

Nome

Cognome

Password

Min. 8 caratteri ( A-Z, a-z, 0-9 e caratteri speciali . , - / @ _ ! )

Ripeti password

Verifica email L’indirizzo nome.cognome@mail.com non è presente nei nostri database come profilo ospite. Per maggiori dettagli contattare il servizio clienti

Con la presente registrazione dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, le Condizioni Generali di Vendita e l’Informativa Privacy fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Autorizzo il Titolare ad inviare direttamente comunicazioni commerciali su prodotti e servizi del Titolare, società del Gruppo Feltrinelli e partner commerciali, a mezzo di sistemi automatizzati via e-mail, sms o simili e a mezzo del servizio postale, così come descritto all’art. 3 lett. e) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a migliorare ed accrescere la capacità di adeguare l’offerta complessiva del Titolare alle esigenze dell’Utente, mediante comunicazioni commerciali ed offerte promozionali personalizzate basate sulla profilazione, così come descritto all’art. 3 lett. f) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a comunicare e cedere i dati a società del Gruppo Feltrinelli e/o a partner commerciali attivi nei settori di editoria, cinema, musica, intrattenimento, nonché ulteriori terze parti appartenenti alle categorie indicate nell’informativa, per l’invio di comunicazioni commerciali effettuate da parte di questi soggetti, così come descritto all’art. 3 lett. g) dell’informativa privacy.

Benvenuto in IBS,

Riceverai una mail di conferma all’indirizzo

Raccontaci qualcosa in più su di te

oppure

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

;

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® - Erdogan Madenci,Ibrahim Guven,Bahattin Kilic - cover

LIBRO INGLESE

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

di Erdogan Madenci (Autore)

Ibrahim Guven (Autore)

Bahattin Kilic (Autore)

Springer-Verlag New York Inc., 2002

Recensioni: 0/5

(0)

Grazie per la tua recensione!

Tra poche ore la vedrai online (in caso contrario verifica la conformità del testo alle nostre linee guida). Dopo la pubblicazione per te +4 punti Effe

245,20 € +2450 punti Effe

Venditore: IBS

Articolo acquistabile con Carta del Docente

Articolo acquistabile con Carta Cultura Giovani e Carta del Merito

Articolo acquistabile con Carta della Cultura

Paga con Klarna in 3 rate senza interessi per ordini superiori a 39 €

Dati e Statistiche

Salvato in 0 liste dei desideri

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

Disponibilità in 2 settimane

245,20 €

Disponibilità in 2 settimane

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Libri in Inglese Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

di Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

LIBRO INGLESE

Disponibilità in 2 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

245,20 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

LIBRO INGLESE

Disponibilità in 2 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

245,20 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Descrizione

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.

Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

Autore:

Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic

Editore:

Springer-Verlag New York Inc.

Collana:

The Springer International Series in Engineering and Computer Science

Anno:

2002

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

185 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9781402073304

Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti

Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da IBS, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.mondadoristore.click per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.

Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafetyibs@feltrinelli.it

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

Descrizione

Dettagli

Questo prodotto lo trovi anche